可焊性測試儀除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測試儀，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是的*。 可焊性測試儀特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。  

    電極表面積變小潤濕應力也隨之降低。為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。本產品既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，是可焊性測試儀*zui的機型。 與計算機連接，可對潤濕時間、潤濕應力、表面張力和接觸角等進行解析并對數據進行分析。 

     可焊性測試儀測試方法，根據需要可任意選擇夾具豐富，種類齊全，擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測量結果的準確性。由電腦（系統(tǒng)）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果簡易密封型加熱裝置，附帶氮氣凈化測試用噴嘴系統(tǒng)分析小型冷卻換氣扇。